GPU와 Coldplate를 부착시킬 때 사용하는 Thermal Interface Material의 낮은 열전도율로 인해 높은 열저항, 열적 병목 현상 발생

Flow instability limits heat transfer performance in two-phase cooling systems

Flow boiling은 액체의 이송과 더불어 상변화를 동반하여 높은 열전달 성능을 확보할 수 있어 차세대 전자 칩 냉각에 적용할 만한 기술로

TDP 증가에 따른 고성능 단상 냉각 기술 필요 Chiplet architecture 기반의 최신 반도체 패키징 기술의 발전으로 반도체의 고집적·고성능화가 지속되며 Thermal