Flow boiling in microchannels
- High heat transfer coefficient
- Temperature uniformity
- Low flow rate
- Flow boiling은 액체의 이송과 더불어 상변화를 동반하여 높은 열전달 성능을 확보할 수 있어 차세대 전자 칩 냉각에 적용할 만한 기술로 주목받고 있음.
- Microchannel heat sink는 Tuckerman and Pease (1981)가 제안한 이래로 현재까지 고 발열체 냉각에 접목되고 있음.