고발열 반도체 냉각을 위한 열저항 최소화 전략: Direct Liquid Cooling
- GPU와 Coldplate를 부착시킬 때 사용하는 Thermal Interface Material의 낮은 열전도율로 인해 높은 열저항, 열적 병목 현상 발생
- Silicon Die 표면에 유체를 직접 접촉시켜 낮은 전체 열저항 확보, Coldplate 대비 최대 51.16% 감소
- GPU와 Coldplate를 부착시킬 때 사용하는 Thermal Interface Material의 낮은 열전도율로 인해 높은 열저항, 열적 병목 현상 발생
- Silicon Die 표면에 유체를 직접 접촉시켜 낮은 전체 열저항 확보, Coldplate 대비 최대 51.16% 감소
Design Concept & Cooling Performance
- 칩 표면에 Jet을 분사하여 Stagnation Point에서의 열 경계층 파괴 & 높은 열전달 계수 확보
- 2.67 LPM에서 Blackwell (1000W)급 Chip 냉각 가능, 펌프 동력 대비 최대 약 700배의 열부하 제거
- 칩 표면에 Jet을 분사하여 Stagnation Point에서의 열 경계층 파괴 & 높은 열전달 계수 확보
- 2.67 LPM에서 Blackwell (1000W)급 Chip 냉각 가능, 펌프 동력 대비 최대 약 700배의 열부하 제거
Design Concept & Cooling Performance
- 칩 표면에 Jet을 분사하여 Stagnation Point에서의 열 경계층 파괴 & 높은 열전달 계수 확보
- 2.67 LPM에서 Blackwell (1000W)급 Chip 냉각 가능, 펌프 동력 대비 최대 약 700배의 열부하 제거
- 칩 표면에 Jet을 분사하여 Stagnation Point에서의 열 경계층 파괴 & 높은 열전달 계수 확보
- 2.67 LPM에서 Blackwell (1000W)급 Chip 냉각 가능, 펌프 동력 대비 최대 약 700배의 열부하 제거