최근 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 가속기의 발전으로 인해 프로세서의 TDP(Thermal Design Power)가 급격히 상승하고 있습니다. 기존의 공랭식 방식으로는 한계에 도달했으며, 더 높은 열 밀도를 제어할 수 있는 차세대 냉각 솔루션이 필수적입니다.